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LED的封装要求

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LED的封装要求

发布日期:2019-08-08 00:00 来源:http://www.dgmengchang.cn 点击:

封装线


随着工艺的成熟及技术的发展,倒装逐渐成为 LED 行业的一种重要技术,其市场普及程度日渐提高,受到众多 LED 企业的关注,其发展规模也在日益增大。


伴随倒装 LED 发展脚步的不止有芯片厂和封装厂,还有封装配套设备供应商。它们的关注度远不如芯片、封装、照明厂商,它们的设备在简化工艺及提升效率、降低人力成本却起着核心的作用。


众所周知,固晶及焊线是 LED 封装过程中非常重要的环节,对封装线的要求很高。工艺的好坏对 LED 器件的性能有巨大的影响,因此 LED 封装厂对焊线机的选择是慎之又慎。


封装线


目前 LED 封装设备基本实现国产化。但是,不得不承认,国内同质的价格竞争非常激烈。盟昌主要是在产品的性能上针对客户的需求做更专业更贴心的定制功能,增强产品的核心竞争力;同时,从性价比和更加全面优质的销售和售后服务方面着手,赢得客户。


盟昌精密设备主推焊线机进行焊接线,性能优异助力 LED 封装。我们有的焊线机,主要针对直插 LED 市场,特点是高速稳定,单线速度 24K/H。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点,专门设计和优化。在保证以上高要求的基础上,还能保证速度跟正装产品速度基本一致,同时保证倒装芯片不顶伤。


相关标签:锂电设备,焊接线,封装线

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