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运动控制是焊接线技术难点?

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运动控制是焊接线技术难点?

发布日期:2019-07-17 15:28 来源:http://www.dgmengchang.cn 点击:

焊线技术是用金线通过热超声波焊接将晶片电极与支架管脚连接。用于实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程。首先金线的首端经过负高压电子打火形成球形,并且对焊接的金属表面先进行预热处理,接着金线在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生塑性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金线引线的焊接。

焊接线.jpg

焊接线技术包括了热超声波焊接技术、运动控制技术(多轴同步)、光学识别定位技术、高压电子打火与不粘检测技术及温度控制技术等。热超声波焊接四要素:超声波、温度、压力、时间。


首先,难度表现在同时对高产能与高精度的双方面的要求(um级),主要体现在XY运动平台和邦头。线弧要求:XYZ三轴同步,微米级的线弧摆动等,需要很强的多模块集成与整合能力。


其次,对运动控制技术的极限要求。这一点,有着二十多年运动控制背景和十多年焊线机研发背景的贺总深有体会。


在采访的最后,就LED封装设备发展趋势,贺总也发表了自己的观点,他指出,2011年至2012年整个国产LED封装设备行业几乎处于苟延残喘阶段,主要是由于封装行业出现严重的供过于求,扩产的需求不足;再加上几个国产封装设备企业寻求上市,为抢到订单而采用低价竞争和不可持续的宽松付款方式,扰乱了市场;另外,国际封装设备企业的降价,和批量从海外进口的淘汰二手设备,也使国产设备企业雪上加霜。期待2013年行业能有所好转。


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